Varmeudledningen i en smartphones SoC i dag er ved at nå et niveau, hvor konventionelle køleteknikker ikke længere rækker. Derfor skulle Apple have øjnene rettet mod en teknologien i en NEC smartphone, som benytter ultra tynde heatpipes til at lede varmen væk fra processoren.
NEC har med sin Media X06E smartphone demonstreret hvordan processorens varme effektivt kan ledes væk ved brug af heatpipes på kun 0.6 mm. Men de producenter, der i øjeblikket er i stand til at fremstille så små kølemoduler, er ikke udstyret til at imødekomme efterspørgslen, hvis alt for mange smartphone producenter hopper med på vognen.
